勻膠機主要用于晶片涂光刻膠，有自動、手動和半自動三種工作方式。
送片盒中的晶片，自動送到承片臺上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100—9900轉/分(±10轉/分)，起動加速度可調。每道程序的持續(xù)時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數均可通過編程控制。
勻膠機有一個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。
烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行，通過抽真空排除揮發(fā)出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。
主軸轉速的穩(wěn)定性和重復性是決定膠膜厚度均勻性和一致性的關鍵，起動加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素。
勻膠機產品參數：
1.轉速可控范圍：100-12000RPM，轉速分辨率：1RPM
2.大單步步長3000S，旋轉時間分辨率0.1S
3.加速度可控范圍：100-30000RPM/S
4.最大推薦旋涂可底物尺寸：6寸圓形底物
5.7寸全彩觸摸屏人機界面操作
6.單步或多步運行可選，可編組10組10步程序
7.超高分子材料內腔，不銹鋼外殼
8.特殊設計的防進膠、防堵膠功能
9.可升級一路精確計量自動點膠功能
11.帶真空和蓋子開關互鎖功能，確保操作安全
12.標配三種直徑規(guī)格真空載物盤(直徑10mm、25mm、2英寸)
14.外形尺寸：295(W)*366(D)*270(H)
EZ6-S勻膠機是一款高性能精密勻膠機，采用了*進的設計理念，配合精密的運動控制系統，可以實現高精度、高均勻度的勻膠操作?？梢源尜A10組程序，每組程序可達10步。所有運行參數如轉速、加速度、轉動時間、點膠機選擇等都可在觸屏上方便設置。
EZ6-S-EN嵌入式靈巧型EZ6勻膠機：
與EZ6技術參數*相同，分體嵌入式設計：
1.分體的EZ6勻膠機，主機與控制盒分開，用電纜連接
2.可嵌入手套箱或工作臺面下，降低操作高度
3.觸屏安裝在手套箱內或手套箱外可選
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